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주주님 안녕하세요.
당사는 세계시장 반도체 Wafer수급의 어려움 속에서 전임직원이 협동, 단결하여 현재의 상황을 극복해내고 있습니다.
현재 제품에 대한 양산일정이 확정되었으며, 여러 채널을 통해 판매에 대한 상담을 진행하고 있습니다. 최근 양해각서를 체결하여 내용을 공지해 드립니다.
당사는 홍콩에 소재지를 둔 회사와 다음과 같이 제품을 공급하기로 2021년 12월 17일 MOU(양해각서)를 체결하였습니다.
∙ 제 품 : 고속연산 주문형 반도체 Chip
∙ 총 공급금액 : 500억원 규모
∙ 공 급 기 간 : 2022년 3월 ~ 2022년 10월
추가적으로 계약이 체결되면 지속적으로 공지하도록 하겠습니다. 항상 지속적인 관심과 성원 부탁드립니다. 감사합니다.
㈜로지온 임직원 드림
※ 최근 당사의 직원임을 사칭하여 주주님들께 접근하는 사례가 발생하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 당사는 이에 대해 철저하게 조사중이며 파악이 완료되어 그 피해 및 손실이 확인된다면 법적으로 강력하게 대응할 방침입니다. 주주님들께서도 주의하여 주시기 바랍니다.